Hệ thống kiểm tra CT tia X công nghiệp AX7900
Máy AX7900 mang lại độ chính xác vượt trội với kích thước điểm ảnh 5μm, độ phóng đại 600X và điện áp ống 90kV. Đầu dò FPD độ phân giải cao (1536×1536 pixel) cho phép phân tích lỗ hổng tự động cho các linh kiện BGA/QFN, quét điều khiển bằng CNC và hiển thị dữ liệu thời gian thực. Đạt chứng nhận CE.<1μSv/h radiation safety, it supports geometric measurements and fingerprint-secured access. Ideal for PCB, semiconductor, and assembly inspection, combining efficiency (10-30Hz frame rate) with reliability in a compact footprint (1800×1400×1800mm).
Mô tả sản phẩm

Giới thiệu về kỹ thuật chụp CT X-quang nâng cao
Hệ thống kiểm tra CT tia X công nghiệp AX7900 đại diện cho một bước đột phá trong công nghệ kiểm tra không phá hủy, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về độ chính xác và hiệu quả trong sản xuất điện tử. Là một giải pháp tích hợp hoàn chỉnh, nó kết hợp hình ảnh độ phân giải cao, phân tích tự động và vận hành thân thiện với người dùng để cung cấp khả năng kiểm tra toàn diện cho các linh kiện phức tạp. Kiến trúc mạnh mẽ của hệ thống đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy trong nhiều môi trường công nghiệp khác nhau, từ phòng thí nghiệm nghiên cứu đến dây chuyền sản xuất.
Được thiết kế bởi Unicomptech, AX7900 tận dụng nhiều thập kỷ kinh nghiệm trong lĩnh vực chụp ảnh X-quang để cung cấp một công cụ đa năng cho việc kiểm soát chất lượng và phân tích lỗi. Khả năng phát hiện các đặc điểm dưới micromet và các khuyết tật bên trong khiến nó trở nên không thể thiếu đối với các ứng dụng đòi hỏi sự kiểm tra tỉ mỉ, chẳng hạn như đóng gói chất bán dẫn, lắp ráp bảng mạch in (PCB) và hệ thống vi cơ điện tử (MEMS). Với trọng tâm là an toàn và tuân thủ, hệ thống tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế, bao gồm chứng nhận CE, đảm bảo an toàn cho người vận hành và tính toàn vẹn hoạt động.

Thông số kỹ thuật cốt lõi
Máy AX7900 được chế tạo dựa trên nguồn tia X hiệu suất cao và hệ thống xử lý hình ảnh tiên tiến, mang lại độ rõ nét và độ chính xác vượt trội. Các thông số kỹ thuật chính bao gồm:
Nguồn tia XỐng tia X dạng kín với điện áp tối đa 90kV, công suất đầu ra 8W và kích thước điểm hội tụ 5μm, cho phép chụp ảnh chi tiết các cấu trúc nhỏ nhất.
Hệ thống phát hiện: Đầu dò phẳng độ nét cao (FPD) với kích thước điểm ảnh 84μm, diện tích hoạt động 129mm và độ phân giải 1536×1536 pixel. Hệ thống hỗ trợ tốc độ khung hình 10–30Hz, cho phép quan sát và ghi hình thời gian thực.
Độ phóng đại và độ phân giảiĐộ phóng đại hệ thống 600X giúp kiểm tra các chi tiết nhỏ đến vài micromet, điều cực kỳ quan trọng đối với vi điện tử hiện đại.
Kích thước vật lýKích thước nhỏ gọn (1800×1400×1800mm) và trọng lượng nhẹ (1250kg) đảm bảo dễ dàng tích hợp vào quy trình làm việc hiện có, trong khi nguồn điện 220V AC/50Hz giúp giảm thiểu mức tiêu thụ năng lượng (1.0kW).
Hệ thống điều khiển chuyển động cho phép thao tác chính xác các mẫu vật, với các trục XYZ cung cấp hành trình 140mm (trục Z của ống) và 300mm (trục Z của đầu dò). Kích thước tải tối đa là 520×420mm, phù hợp với nhiều loại linh kiện. Khả năng nghiêng lên đến ±25° thông qua cánh tay xoay cho phép kiểm tra đa góc, nâng cao độ chính xác phát hiện khuyết tật.
Phần mềm và Tự động hóa tiên tiến
Một tính năng nổi bật của AX790 là bộ phần mềm tiên tiến, giúp đơn giản hóa các tác vụ kiểm tra và giảm sự phụ thuộc vào người vận hành. Phần mềm bao gồm:
Điều hướng và Định vịĐịnh vị hình ảnh thực nhanh chóng giúp căn chỉnh mẫu hiệu quả, giảm thời gian thiết lập.
Đo lường tự độngCông cụ phân tích lỗ rỗng trong các loại gói BGA, QFN và các loại gói khác, với chức năng báo cáo tự động theo định dạng có thể tùy chỉnh. Bao gồm đo kích thước bọt khí, tính toán diện tích và xuất kết quả thống kê.
Tự động hóa CNCHỗ trợ lập trình điểm đơn và lập trình ma trận, cho phép xử lý hàng loạt và hiển thị kết quả đồ họa. Điều này đặc biệt hữu ích cho môi trường sản xuất khối lượng lớn.
Giám sát thời gian thựcHiển thị liên tục các thông số kiểm tra, đảm bảo tính minh bạch và kiểm soát quy trình.
Các công cụ đo lường đa dạng: Các chức năng hình học dùng để đo khoảng cách, góc, đường kính và đa giác, đáp ứng nhiều nhu cầu kiểm tra khác nhau.
Hệ thống chạy trên máy tính công nghiệp Windows 10 64-bit, được trang bị bộ xử lý Intel i7 thế hệ thứ 6, RAM 16GB và ổ cứng 1TB. Màn hình độ phân giải 24 inch cung cấp khả năng hiển thị hình ảnh rõ nét, trong khi các tùy chọn nhập liệu bằng chuột, bàn phím và cần điều khiển mang lại sự linh hoạt.
Cải tiến về an toàn và khả năng sử dụng
An toàn là yếu tố tối quan trọng trong thiết kế của AX7900. Mức độ bức xạ được duy trì dưới 1μSv/h, với hệ thống giám sát tích hợp để trực quan hóa năng lượng. Cơ chế cửa thủ công, kết hợp với xác thực bằng vân tay và mật khẩu, hạn chế truy cập trái phép. Những tính năng này đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn công nghiệp đồng thời tạo điều kiện vận hành an toàn trong môi trường nhiều người dùng.
Thiết kế công thái học của hệ thống ưu tiên sự tiện lợi cho người dùng. Ví dụ, giao diện trực quan giúp giảm thiểu yêu cầu đào tạo, và bố cục nhỏ gọn tối ưu hóa không gian sàn. Ngoài ra, việc tích hợp máy quét vân tay giúp tăng cường bảo mật dữ liệu, làm cho hệ thống phù hợp với các cơ sở có kiểm soát truy cập nghiêm ngặt.
Ứng dụng trong nhiều ngành công nghiệp
AX7900 vượt trội trong nhiều lĩnh vực, bao gồm:
Sản xuất điện tử: Kiểm tra các mối hàn, mối nối dây và các linh kiện nhúng trong mạch in (PCB) và mạch tích hợp (IC). Phát hiện lỗ hổng tự động đảm bảo độ tin cậy trong ngành điện tử ô tô và điện tử tiêu dùng.
Đóng gói bán dẫnPhân tích các gờ, trụ và các kết nối trong các loại bao bì tiên tiến như chip lật và IC 3D. Độ phân giải cao giúp xác định các khuyết tật như vết nứt và bong tróc.
Học thuật và Nghiên cứu & Phát triển: Chụp ảnh bên trong không phá hủy cho khoa học vật liệu, sinh học và khảo cổ học, được hỗ trợ bởi tính linh hoạt và độ chính xác của hệ thống.
Đảm bảo chất lượngPhân tích lỗi và xác nhận quy trình trong ngành hàng không vũ trụ, thiết bị y tế và năng lượng, nơi tính toàn vẹn của linh kiện là vô cùng quan trọng.
Các nghiên cứu điển hình nêu bật việc giảm 30% thời gian kiểm tra cho một nhà sản xuất PCB nhờ sử dụng hệ thống tự động hóa CNC, và cải thiện tỷ lệ phát hiện lỗi trong dây chuyền lắp ráp chất bán dẫn nhờ độ phóng đại 600X.
Ưu điểm so với các phương pháp truyền thống
So với các hệ thống chụp X-quang thông thường, AX7900 mang lại những cải tiến đáng kể:
Tốc độ và hiệu quảCác quy trình tự động và tốc độ khung hình cao giúp giảm một nửa thời gian phân tích, trong khi xử lý hàng loạt có thể xử lý khối lượng dữ liệu lớn.
Sự chính xácĐộ phân giải dưới micromet và hình học cung cấp dữ liệu định lượng, giảm thiểu sai sót chủ quan.
Hiệu quả về chi phíMức tiêu thụ điện năng thấp hơn và chi phí bảo trì tối thiểu (không cần vật tư tiêu hao) giúp giảm tổng chi phí sở hữu.
Khả năng mở rộngViệc cập nhật phần mềm theo dạng mô-đun và khả năng tương thích phần cứng cho phép nâng cấp trong tương lai, bảo vệ các khoản đầu tư.
Tóm lại, AX7900 thiết lập một tiêu chuẩn mới trong lĩnh vực kiểm tra CT công nghiệp, kết hợp công nghệ tiên tiến với tính ứng dụng thực tiễn. Khả năng cung cấp hình ảnh nhanh chóng, chính xác và an toàn khiến nó trở thành công cụ thiết yếu cho sản xuất và nghiên cứu hiện đại.
Từ khóa SEO
hệ thống chụp cắt lớp X-quang công nghiệp
thiết bị kiểm tra không phá hủy
Kiểm tra tia X AX7900
máy quét CT độ phân giải cao
Phân tích khoảng trống BGA
kiểm tra linh kiện điện tử
Hệ thống chụp X-quang đạt chứng nhận CE
phát hiện lỗi tự động
hệ thống hình ảnh chính xác
giải pháp kiểm tra chất bán dẫn






